7月30日，云天勵飛發(fā)布公告，公司已向中國香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在港交所主板掛牌上市的申請。這意味著，繼 2023 年登陸科創(chuàng)板之后，云天勵飛正邁向 “A+H” 雙重上市的新階段，加快國際化資本布局。

招股書顯示，云天勵飛是中國實現(xiàn)國產(chǎn)高算力AI推理芯片商業(yè)化的公司；同時，也是全球范圍內(nèi)推出NPU驅(qū)動的AI推理芯片，并實現(xiàn)市場化落地的企業(yè)。

根據(jù)灼識咨詢報告，按2024年中國市場相關(guān)收入統(tǒng)計，云天勵飛是中國排名前三的行業(yè)領(lǐng)先全場景AI推理芯片產(chǎn)品及服務(wù)提供商；在NPU驅(qū)動的AI推理芯片產(chǎn)品及服務(wù)提供商中，公司排名中國第二。

云天勵飛的AI推理芯片已在端、邊、云三大領(lǐng)域布局，基于AI推理芯片相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)，公司推出了面向企業(yè)、消費、行業(yè)三大類應(yīng)用場景的系列產(chǎn)品。

企業(yè)級場景方面，主要涵蓋了AI推理芯片及相關(guān)產(chǎn)品、算力服務(wù)以及IP授權(quán)服務(wù)，主要應(yīng)用于SoC（系統(tǒng)級芯片）開發(fā)、大模型服務(wù)以及服務(wù)機(jī)器人等企業(yè)應(yīng)用場景。消費級場景方面，公司研發(fā)了AI拍學(xué)機(jī)、AI眼鏡、AI毛絨玩具等AI原生產(chǎn)品。行業(yè)及場景方面，基于自研IFMind大模型、Nova及AI推理芯片，研發(fā)了面向智慧城市等領(lǐng)域的軟硬件一體化解決方案。

2025年一季度，云天勵飛企業(yè)級、消費級、行業(yè)級場景營收分別占公司總營收的47.3%、42.5%和10.2%。

灼識咨詢報告指出，中國AI推理芯片相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)行業(yè)正處于快速增長階段。市場規(guī)模已從2020年的人民幣113億元增長至2024年的人民幣1,626億元，復(fù)合年增長率高達(dá)94.9%。預(yù)計2024年至2029年，該市場將以53.4%的復(fù)合年增長率持續(xù)增長，到2029年有望達(dá)到人民幣13,830億元。

招股書顯示，未來云天勵飛將通過一系列戰(zhàn)略舉措進(jìn)一步推動業(yè)務(wù)增長。公司計劃針對端、邊、云等關(guān)鍵應(yīng)用場景，不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。同時，通過加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的合作，公司將整合產(chǎn)業(yè)資源，全面提升整體競爭力。此外，公司也將審慎尋求戰(zhàn)略合作、投資及并購機(jī)會，以期實現(xiàn)業(yè)務(wù)的跨越式發(fā)展。

2025 WAIC期間，云天勵飛宣布未來將進(jìn)一步加大對AI推理芯片的投入，未來公司將圍繞邊緣計算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局。

在邊緣計算領(lǐng)域，云天勵飛歷經(jīng)十余年產(chǎn)品實踐，已積累大量技術(shù)Know-how。目前公司在高密度視頻智能分析、小規(guī)模邊緣大模型推理等典型場景，已實現(xiàn)多個示范項目落地，并獲得行業(yè)頭部客戶的高度認(rèn)可。憑借在低功耗、高性能、模塊化部署方面的優(yōu)勢，云天勵飛的邊緣芯片產(chǎn)品正持續(xù)拓展其在城市治理、智慧交通等場景的市場應(yīng)用。

在云端推理加速領(lǐng)域，云天勵飛已經(jīng)推出基于國產(chǎn)工藝打造的推理加速卡，采用“算力積木”架構(gòu)：通過Chiplet封裝多顆中小算力芯粒，實現(xiàn)模塊化擴(kuò)展與任務(wù)并行，配合自研軟件棧和工具鏈，在算力調(diào)度、成本控制和封裝靈活性方面實現(xiàn)突破。該架構(gòu)不僅支持一次設(shè)計、多種封裝，也顯著提升了芯片的適配效率與產(chǎn)品迭代速度。

在具身智能領(lǐng)域，云天勵飛已與十余家機(jī)器人廠商建立合作關(guān)系，邊緣芯片產(chǎn)品應(yīng)用于服務(wù)型機(jī)器人已進(jìn)入實際部署階段。隨著VLA（視覺-語言-動作）大模型的不斷演進(jìn)，3-5年內(nèi)具身智能將成為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)新的增長引擎。為此，公司也在這一領(lǐng)域進(jìn)行了戰(zhàn)略部署。