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上海超硅科創(chuàng)板IPO:獲存儲(chǔ)芯片全球巨頭青睞 自研核心設(shè)備自主可控達(dá)到新高度

2025/6/18 11:12:47      芯辰大海 周路遙

雖然你可能不知道上海超硅,但你購(gòu)買的固態(tài)硬盤或內(nèi)存中,可能就有上海超硅生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片,因?yàn)槿蚺琶?span id="ekqqoiq4" class="mgc">第一的存儲(chǔ)芯片廠商就是上海超硅的前五大客戶。

近日,科創(chuàng)板受理了上海超硅的上市申請(qǐng)。該公司主要從事300mm和200mm半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。目前,公司產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)制程芯片,包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等,并與全球前20大集成電路企業(yè)中的18家建立了批量供應(yīng)的合作關(guān)系。

此次上市,上海超硅擬募資49.65億元,其中29.65億元用于“集成電路用300毫米薄層硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”,該項(xiàng)目將在公司現(xiàn)有拋光片產(chǎn)能的基礎(chǔ)上增強(qiáng)外延片的生產(chǎn)能力,擴(kuò)張公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模,全面提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

獲存儲(chǔ)芯片全球巨頭青睞 已和HBM頭部公司展開(kāi)合作

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一種核心原材料。根據(jù)上海超硅招股書(shū)提供的信息,2024年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模為429億美元,其中半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模占比為30%,位居第一。

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在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng),上海超硅2024年的市場(chǎng)份額約為1.6%。雖然市場(chǎng)份額不及信越化學(xué)、勝高公司等全球巨頭。但是在技術(shù)上,上海超硅卻絲毫不差,其表示,目前公司的300mm及200mm硅片代表產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。

口說(shuō)無(wú)憑,拋開(kāi)復(fù)雜的技術(shù)參數(shù),我們不妨從客戶認(rèn)可的角度來(lái)看看上海超硅的真實(shí)技術(shù)水平。首先,上海超硅已經(jīng)和全球HBM頭部公司客戶D展開(kāi)了合作。

在介紹自家300mm拋光片時(shí),上海超硅表示,300mm拋光片廣泛用于NORFlash、NANDFlash、DRAM(含HBM)、DDIC、BCD器件等,可滿足先進(jìn)制程的要求,尤其是,HBM(高帶寬存儲(chǔ)器,主要用于高性能計(jì)算、AI大模型訓(xùn)練等場(chǎng)景。英偉達(dá)H20就擁有96GB的HBM3內(nèi)存。)對(duì)半導(dǎo)體硅片的要求極高,公司已經(jīng)和全球HBM頭部公司客戶D展開(kāi)合作。

此外,上海超硅還在持續(xù)加強(qiáng)公司在HBM領(lǐng)域的技術(shù)積累。此次上市,其募投項(xiàng)目“高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項(xiàng)目”就包含“HBM拋光片COP-Free晶體生長(zhǎng)工藝研發(fā)項(xiàng)目”。該項(xiàng)目旨在通過(guò)開(kāi)發(fā)穩(wěn)定的HBM用300毫米拋光硅片COP-Free晶體生長(zhǎng)工藝,進(jìn)一步降低硅片的表面晶格缺陷,同時(shí)開(kāi)發(fā)出滿足客戶要求的300mm拋光硅片新產(chǎn)品。

其次,上海超硅獲得了全球排名第一的存儲(chǔ)廠商的青睞。

招股書(shū)顯示,2024年,上海超硅受邀參與客戶C的兩年一度的技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)測(cè)試,是除全球五大硅片制造商之外唯一參與的半導(dǎo)體硅片企業(yè)。公司產(chǎn)品在與全球五大硅片廠商的硅片對(duì)比中獲得了客戶C的高度認(rèn)可,客戶C在此次對(duì)比后將公司從非常規(guī)供應(yīng)商調(diào)整為常規(guī)供應(yīng)商。上海超硅強(qiáng)調(diào),這標(biāo)志著公司與全球第一大存儲(chǔ)芯片制造商的合作取得了重大進(jìn)展。

目前,客戶C和客戶D均已成為上海超硅的前五大客戶。其中,2023年上海超硅對(duì)客戶C的銷售額為8,404.53萬(wàn)元,2024年上升至10,925.67萬(wàn)元;客戶D于2024年成為上海超硅的第五大客戶,這是報(bào)告期內(nèi),客戶D首次成為上海超硅的前五大客戶。

自主可控達(dá)到新高度 自研半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)核心設(shè)備

上海超硅不僅是一家半導(dǎo)體硅片制造商,更能自行設(shè)計(jì)和制造硅片生產(chǎn)的核心設(shè)備,使得自主可控達(dá)到新高度。按照上海超硅自己的說(shuō)法,公司掌握自主可控的晶體生長(zhǎng)設(shè)備系統(tǒng)技術(shù)、SOI關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù),實(shí)現(xiàn)硅片加工核心設(shè)備的定制化。

招股書(shū)顯示,在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)流程中,拉晶環(huán)節(jié)所需的晶體生長(zhǎng)設(shè)備直接決定了后續(xù)硅片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量,是硅片生產(chǎn)過(guò)程中的重中之重,在硅片制造設(shè)備中的價(jià)值占比達(dá)到25%以上。

上海超硅通過(guò)聘請(qǐng)國(guó)內(nèi)外具有豐富經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)人才,經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和技術(shù)沉淀,已獨(dú)立自主掌握單晶生長(zhǎng)爐的設(shè)計(jì)和集成技術(shù),成為除Shin-Etsu、SUMCO外全球極少數(shù)集晶體生長(zhǎng)設(shè)備系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)與晶體生長(zhǎng)控制工藝技術(shù)于一體的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)。

上海超硅強(qiáng)調(diào),公司憑借自身國(guó)際一流的技術(shù)水平以及單晶生長(zhǎng)爐的自主設(shè)計(jì)與集成優(yōu)勢(shì),同時(shí)受益于半導(dǎo)體硅片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速,在大尺寸硅片領(lǐng)域?qū)⒂芯薮蟮陌l(fā)展?jié)摿笆袌?chǎng)空間。

當(dāng)然,上海超硅自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)核心設(shè)備并不僅有晶體生長(zhǎng)設(shè)備一種,還包SOI硅片剝離機(jī)、大束流離子注入機(jī)等。目前,上海超硅已經(jīng)將大束流離子注入機(jī)用于自身的SOI硅片的規(guī)模化生產(chǎn),在實(shí)現(xiàn)SOI關(guān)鍵設(shè)備自主可控的同時(shí)也降低了SOI硅片的生產(chǎn)成本。

其他設(shè)備方面,上海超硅則根據(jù)公司工藝布局特點(diǎn)與供應(yīng)商進(jìn)行持續(xù)溝通與共同開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)了加工裝備的定制化,包括高精度線切割機(jī)、全自動(dòng)研磨機(jī)、高精度單面研磨、高精度邊緣倒角機(jī)等,為公司硅片綜合性能的持續(xù)提高奠定了堅(jiān)實(shí)的裝備基礎(chǔ)。