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頂立科技北交所IPO：募資投向智能熱工裝備的研發(fā)及建設

2025/1/1 10:01:17      挖貝網(wǎng)

近日，湖南頂立科技股份有限公司（下文簡稱：頂立科技）開啟了北交所IPO進程。

頂立科技成立于2006年，頂立科技專注于航空航天、核工業(yè)、兵器及半導體等領(lǐng)域，致力于復合材料、高性能陶瓷材料及精密零部件的制造。隨著科技的迅猛發(fā)展，特別是在智能制造和綠色環(huán)保開始占據(jù)主導地位的今天，頂立科技顯然抓住了時代的脈搏，成為行業(yè)的佼佼者。

據(jù)招股書披露，頂立科技本次IPO擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股），公開發(fā)行數(shù)量不超過13297584股。公司擬通過本次發(fā)行募集的資金擬投資于以下項目：智能熱工裝備研發(fā)及數(shù)字化生產(chǎn)基地建設項目、金屬基3D打印制品及熱工裝備核心零部件擴產(chǎn)建設項目、研發(fā)檢測中心建設項目、補充流動資金。

數(shù)據(jù)顯示，自2021年以來，頂立科技的營收持續(xù)增長，2021年營業(yè)收入為3.22億元，預計在2024年將突破6億元，顯示出強勁的市場需求和企業(yè)發(fā)展?jié)摿Α?/span>

值得注意的是，頂立科技在成果和技術(shù)積累方面也為其IPO增添了分量：截至目前，公司已牽頭或參與制定17項國家和行業(yè)標準，擁有197項專利（包括107項發(fā)明專利），并榮獲多項省部級科技獎項，為其后續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎。

在優(yōu)質(zhì)的項目資金使用策略下，頂立科技未來的發(fā)展值得期待。尤其是在航空航天、核工業(yè)以及半導體等高技術(shù)領(lǐng)域，頂立科技將不斷推進技術(shù)創(chuàng)新，加速市場拓展。特別是在全球?qū)沙掷m(xù)發(fā)展的日益重視的背景下，頂立科技的綠色理念不僅符合政策導向，也迎合了日漸增長的市場需求。

隨著IPO的推進，頂立科技將以更強大的資本實力、更清晰的發(fā)展戰(zhàn)略，助力中國在智能制造和綠色科技領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。無論是從市場布局還是從業(yè)務增長來看，頂立科技都有望憑借其雄厚的技術(shù)背景和創(chuàng)新能力，在未來的發(fā)展中實現(xiàn)跨越式增長。