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鉑聯(lián)科技獲得關于一種具有細鏤空手指的柔性電路板的加工方法的《發(fā)明專利證書》

2024/10/10 19:18:27      挖貝網 于彤

挖貝網10月10日,鉑聯(lián)科技(838192)近日發(fā)布公告,廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)于近日獲得中華人民共和國知識產權局頒發(fā)的《發(fā)明專利證書》1項。

具體信息如下:

發(fā)明專利名稱:一種具有細鏤空手指的柔性電路板的加工方法

發(fā)明人:王文寶、洪詩閱、王文峰、洪超育

專利號:ZL 2021 1 0200515.6

專利申請日:2021年02月23日

專利權人:廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司

授權公告日期:2024年09月20日

授權公告號:CN 113966089 B

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上述發(fā)明專利的獲得有利于公司完善知識產權保護體系,形成持續(xù)創(chuàng)新機制,保持技術領先優(yōu)勢,提升公司核心競爭力,提升公司品牌知名度,對公司業(yè)務持續(xù)發(fā)展有積極作用。

挖貝網資料顯示,鉑聯(lián)科技主要從事柔性印制電路板(英文簡稱“FPC”)及其集成組件電池連接系統(tǒng)(英文簡稱“CCS”)等精密電子零組件的研發(fā)、生產和銷售。